网易版手机版的枪械模组(网易版枪械mod叫什么)

什么是指纹识别呢？

指纹识别过程

　　主流指纹识别技术分类

　　电容式指纹识别

　　电容式指纹识别是利用手指皮肤表面作为一极，脊线和谷由于与芯片表面距离不同，形成不同的电容值，从而电容式指纹识别传感器获取指纹图像信息。

电容式指纹识别对于湿手指和脏手指的识别较弱，原因是手指或者芯片表面有水、汗液等杂物，使脊线和谷无法与传感器充分接触，导致电容值偏弱。

　　电容式指纹识别第一次采集指纹需要多次按压，这是因为目前按压式采集会有采集指纹面积小的问题，需要多次按压拼出较大面积的指纹图像。

　　获得合格的指纹图像之后，还需要通过算法对图像进行强化和细化，获得比较清晰的图像，然后进行特征提取。

　　用户之后再次使用指纹识别时，只要通过特征点校对，手机就自动解锁。

　　电容式指纹识别又分盖板式、coating 镀膜式、隐藏式三种。

盖板是指芯片保护材料是蓝宝石、玻璃或者陶瓷的电容式指纹识别；

Coating 镀膜是指在指纹芯片表面镀一层保护膜，相对于盖板更容易磨损，但成本比较低；

隐藏式又分三种，Under Glass 需要在玻璃盖板上挖盲孔，目前工艺要求高，良率比较低；In Glass 将Sensor 融合进玻璃之中，工艺难度大，目前不具备量产条件；Under Cover Glass 方案达到电容识别极限，目前效果比较差。

　　超声波指纹识别

　　超声波指纹识别的原理与声呐类似，先发出超声波，然后接收靠特定频率的信号反射来探知指纹的具体形态，具体来讲就是利用超声波穿透材料的能力，根据不同材料产生的回波来区分指纹脊线与谷所在的位置。

　　超声波指纹识别能够穿透金属，玻璃等材料，能够在不开孔的情况下实现屏下指纹识别。

　　同时，超声波指纹识别受手指表面的污垢、水等的影响较小，依旧能够准确识别。

　　光学指纹识别

　　光学指纹识别是目前使用最广泛的指纹识别技术，它的原理是将手指放在光学镜片上，手指在内臵光源照射下，用棱镜将其投射在电荷耦合器件上，进而形成脊线呈黑色、谷呈白色的数字化的、可被指纹设备算法处理的多灰度指纹图像。

　　但由于需要较长的光程和足够大的尺寸，到目前为止在智能手机中使用较少。并且光学指纹识别只能扫描到死性皮肤层，不能深入真皮层所以容易受指纹的洁净程度影响。

纹识别技术分类比较

　　指纹芯片封装

　　wire bonding（打线）工艺

　　目前大多数的指纹识别芯片封装还是采用wire bonding 工艺，采用wire bonding 工艺会有金属引线的存在，为了保证指纹识别芯片表面与盖板材料或者coating 贴合，则需要进行塑封，保证芯片表面平整并将金属引线掩埋。

　　但塑封之后会增加芯片厚度，一定程度影响识别精度。

　　厂商出于成本和TSV 产能限制的考虑，目前中低端产品更加趋向于使用wire bonding 工艺，特别是coating 方案，技术比较成熟，对于封装的要求比较低也更趋向使用wire bonding 封装工艺。

　　同时，虽然塑封对识别精度有影响，但开孔式指纹识别方案，手指与指纹识别传感器表面是有接触的，仍然可以保证比较好的用户体验。

开孔式指纹识别剖面图

　　TSV 封装

　　TSV 封装（硅通孔封装技术）可以使芯片的有效探测面积大幅度增加，并且使芯片的厚度和模组的厚度都实现缩减。但现在主要使用在高端机型前臵盖板指纹识别和盲孔电容式UnderGlass 指纹识别中。

　　这主要是因为高端机相对于价格更偏向考虑性能，而盲孔电容式UnderGlass 方案需要提高指纹识别穿透力和缩短识别感应器与用户指纹的距离，所在这两种情况下TSV 封装是更好的选择。

　　但考虑到今年下半年开始，高端旗舰机大部分将使用全面屏，指纹识别将大概率选择后臵coating 方案，指纹芯片使用TSV 封装的机会降低。

　　未来一年的时间里，指纹识别芯片封装推广应用TSV 封装的速度可能并不能达到大家预期。

　　但随着TSV 封装技术越来越成熟，成本降低，指纹芯片封装最终还是会选择TSV+SIP封装，使芯片和模组的体积更小性能更佳。

　　指纹识别模组结构叠层

盖板方案

coating方案

　　指纹识别模组生产工艺流程

　　coating方案

　　盖板方案

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